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Senior Embedded Engineer(FPGA)
面议 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
才纵(上海)工程技术有限公司 最近更新 535人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
Responsibilities:

负责产品嵌入式工程设计、软硬件嵌入式原理图开发、仿真、编码、验证、调试、测试及文档编写
参与硬件开发设计评审,支持硬件开发测试、型式验证及整机功能测试
开发芯片类物料检验工装或测试系统,协同软件同事开发产测软件及验证调试
在产品开发、量产化过程中提供技术支持
协同硬件工程芯片选型,协同采购同事寻源芯片资源,识别、排除并解决CPU、内存、接口等瓶颈问题
协助售后质量问题检测分析

Requirements:

硕士或以上学历,计算机、微电子、控制工程、自动化等工程类专业毕业;
从事视频类硬件产品嵌入式硬件、软件开发及测试8年以上工作经验;
有嵌入式软硬件架构设计经验优先
5年以上ARM、SoC、ROS架构ASIC/FPGA实际开发经验;
精通ARM、SoC、ROS系列微控制器的编程;
C/C /C#或其他上位机软件编程功底深厚;精通图像、音视频数据采集、编解码、推流开发
精通Xilinx/Aiteration芯片开发环境,熟练使用各类芯片
精通DDR3/4、USB、G1GE、PCIe接口开发;
在高速数字接口(USB3.2、PCIe)特殊开发能力者优先
熟悉硬件原理,精通数字电路,精通嵌入式CPU、系统内核、有线及无线数据传输的基本原理,
熟练使用示波器、信号发生器、数字电源、数字万用表等设备
精通单元测试、集成测试、系统测试
熟悉使用仿真器、调试器、自动化等各种测试工具和技术进行产品测试
动手能力强,良好的沟通能力和学习能力
联系方式
注:联系我时,请说是在洪山人才网上看到的。
工作地点
地址:苏州吴中区苏州工业园区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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