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硬件工程师 (MJ000193)
15000-20000元 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
武汉光迅科技股份有限公司 2025-07-05 04:47:38 531人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、产品硬件开发与设计
负责传输板卡、光纤放大器(EDFA/Raman)、OTDR、OCM/OPM等产品的硬件全流程开发,包括需求分析、指标评估、原理图设计、PCB布局、器件选型及调试优化;
参与硬件系统架构设计,确保产品性能、可靠性及成本符合要求;
与系统、软件、光器件团队协作,完成跨模块联调及问题攻关;
2、硬件指标评估与测试验证
制定硬件测试方案,主导关键指标(如噪声系数、增益平坦度、动态范围、信号完整性等)的测试与验证;
熟练使用示波器、网络分析仪、光谱分析仪等仪器,分析并解决硬件设计中的问题;
输出测试报告,完成设计迭代优化,确保产品符合行业标准(如Telcordia、ITU-T等);
3、技术支持与量产保障
协助生产部门完成产品转产,解决量产过程中的硬件问题;
参与客户技术对接,提供硬件相关的技术支持和解决方案;
4、技术文档编写
完成硬件设计文档、BOM清单、测试规范等技术资料的编写与归档。1. 教育背景与经验
本科及以上学历,电子工程、通信工程、光电信息等相关专业。
2-5年硬件开发经验,具备光通信、传输类产品开发经验者优先(如EDFA、OTDR、高速光模块等)。
2. 专业技能
精通硬件设计工具(如Altium Designer、Cadence),熟悉数字电路、模拟电路设计及信号完整性分析。
熟悉光通信器件(如LD/PD、TEC驱动、放大器电路)及光系统指标(OSNR、BER、增益特性)。
具备独立完成硬件调试和测试的能力,熟练使用示波器、频谱仪、误码仪等测试设备。
熟悉常用总线协议,如SPI/I2C/UART/以太网等;
了解EMC/EMI设计规范,有实际产品EMC整改经验者优先。
3. 加分项
熟悉FPGA或嵌入式系统开发,具备软硬件协同调试经验。
了解光通信协议(如OTN、SDH)或光纤传输系统架构。
有Raman放大器、OTDR算法硬件实现经验者优先。
4. 综合素质
逻辑清晰,具备较强的分析解决问题能力。
良好的团队协作精神和沟通能力,能适应项目压力。
联系方式
注:联系我时,请说是在洪山人才网上看到的。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉光迅科技股份有限公司 查
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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