职位描述
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工作职责:
1. 主导玻璃基封装载板技术发展方向的研讨与确定,明确玻璃载板技术路线;识别并研发具有潜力的新技术、新工艺;
2. 针对玻璃封装载板开发过程中瓶颈问题,组织产业技术团队开展攻关,提出切实可行的解决方案,并指导团队实施。
任职资格:
1. 电子信息、材料科学与工程、机械工程、化学工程等相关专业;
2. 10年以上FCBGA封装载板制程工艺相关工作经验;
3. 熟悉FCBGA封装载板全流程生产过程(开发、量产);
4. 具备玻璃基封装载板项目经验优先。
1. 主导玻璃基封装载板技术发展方向的研讨与确定,明确玻璃载板技术路线;识别并研发具有潜力的新技术、新工艺;
2. 针对玻璃封装载板开发过程中瓶颈问题,组织产业技术团队开展攻关,提出切实可行的解决方案,并指导团队实施。
任职资格:
1. 电子信息、材料科学与工程、机械工程、化学工程等相关专业;
2. 10年以上FCBGA封装载板制程工艺相关工作经验;
3. 熟悉FCBGA封装载板全流程生产过程(开发、量产);
4. 具备玻璃基封装载板项目经验优先。
工作地点
地址:青岛黄岛区京东方光电
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职位发布者
呼女士HR
京东方科技集团股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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股份制企业
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
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